Asrock X570 Pro4 - Manuale d'uso - Pagina 48

Asrock X570 Pro4
Caricamento dell'istruzione

166

简体中文

BIOS

功能特点

AMI UEFI Legal BIOS

,支持

GUI

支持

即插即用

ACPI 5.1

兼容唤醒事件

支持免跳线(

jumperfree

支持

SMBIOS 2.3

CPU

CPU VDDCR_SOC

DRAM

VPPM

PREM VDD_

CLDO

PERM VDDCR_SOC

+1.8V

VDDP

VDDG

CPU

Load-Line Calibration

CPU

负载线路校准)、

CPU VDDCR_

SOC Load-Line Calibration

CPU VDDCR_SOC

负载线路校准)

电压多次调整(

Voltage Multi-adjustment

硬件监控

温度感测

: CPU

CPU/

水泵、机箱、机箱

/

水泵风扇

风扇转速计

: CPU

CPU/

水泵、机箱、机箱

/

水泵风扇

静音风扇(根据

CPU

温度自动调整机箱风扇速度)

: CPU

CPU/

水泵、机箱、机箱

/

水泵风扇

风扇多种速度控制

: CPU

CPU/

水泵、机箱、机箱

/

水泵

风扇

电压监控:

+12V

+5V

+3.3V

CPU Vcore

CPU VDDCR_

SOC

DRAM

PREM VDDCR_SOC

+1.8V

VDDP

操作系统

Microsoft® Windows® 10 64-bit

认证

FCC

CE

ErP/EuP

支持(需要支持

ErP/EuP

的电源)

须认识到超频会有一定风险,包括调整

BIOS

设置,应用

自由超频技术

,或使用第

三方超频工具。

超频可能会影响到系统的稳定性,甚至对系统的组件和设备造成损坏。

执行这项工作您应自担风险和费用。

我们对由于超频而造成的损坏概不负责。

*

有关详细产品信息,请访问我们的网站:

http://www.asrock.com

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Sommario

Pagina 13 - Italiano; Introduzione; Contenuto della confezione; Scheda madre ASRock X570 Pro4 (Form Factor ATX)

71 Italiano X570 Pro4 1 Introduzione Congratulazioni per l’acquisto della scheda madre ASRock X570 Pro4, una scheda madre affidabile prodotta secondo i severissimi controlli di qualità ASRock. La scheda madre offre eccellenti prestazioni con un design robusto che si adatta all'impegno di ASRock di o...

Pagina 14 - Piattaforma

72 Italiano 1.2 Specifiche Piattaforma • Fattore di forma ATX • Design condensatore solido • PCB 2oz rame CPU • Supporta processori socket AMD AM4 Ryzen TM serie 2000 e 3000 • Digi Power design • Potenza a 10 fasi Chipset • AMD X570 Memoria • Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel • 4 x alloggi DIMM D...

Pagina 15 - Grafica

73 Italiano X570 Pro4 CPU serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) • 2 alloggiamenti PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:singolo a x16 (PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))* CPU serie AMD Ryzen (Picasso) • 2 alloggiamenti PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:singolo a x8 (PCIE1); doppio a x8 (PCIE1) / x4 (PC...

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