Asrock B560 - Manuale d'uso - Pagina 53

Asrock B560

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Indice:

Caricamento dell'istruzione

177

B560 Pro4

繁

體

中

文

USB 3.2 Gen1

排針

垂直

:

(19-pin USB3_5_6)

（請參閱第

1

頁，編號

12

）

直角：

(19-pin USB3_7_8)

（請參閱第

1

頁，編號

11

）

本主機板上含有兩組排針。各

USB 3.2 Gen1

排針皆可支援兩

個連接埠。

前面板音訊排針

(9-pin HD_AUDIO1)

（請參閱第

1

頁，編號

31

）

本排針適用於連接音訊裝置至
前面板音訊。

1

I n t A _ P B _ D +

D u m m y

I n t A _ P B _ D -

G N D

I n t A _ P B _ S S T X +

G N D

I n t A _ P B _ S S T X -

I n t A _ P B _ S S R X +

I n t A _ P B _ S S R X -

V b u s

V b u s

V b u s

I n t A _ PA _ S S R X -

I n t A _ PA _ S S R X +

G N D

I n t A _ PA _ S S T X -

I n t A _ PA _ S S T X +

G N D

I n t A _ PA _ D -

I n t A _ PA _ D +

J _ S E N S E

O U T 2 _ L

1

M I C _ R E T

P R E S E N C E #

G N D

O U T 2 _ R

M I C 2 _ R

M I C 2 _ L

O U T _ R E T

1.

高解析度音訊支援智慧型音效介面偵測

(Jack Sensing)

，但機殼上的面板線必須支

援

HDA

才能正確運作。請依本手冊及機殼手冊說明安裝系統。

2.

若您使用

AC

’

97

音訊面板，請按照以下步驟安裝至前面板音訊排針：

A.

將

Mic_IN (MIC)

連接至

MIC2_L

。

B.

將

Audio_R (RIN)

連接至

OUT2_R

且將

Audio_L (LIN)

連接至

OUT2_L

。

C.

將接地

(GND)

連接至接地

(GND)

。

D. MIC_RET

及

OUT_RET

僅供

HD

音訊面板使用。您不需要在

AC

’

97

音訊面板

上連接。

E.

若要啟動前側麥克風，請前往

Realtek

控制面板中的「

FrontMic

」標籤調整「錄

音音量」。

1

IntA_PB_D+

Dummy

IntA_PB_D-

GND

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_SSTX-

IntA_PB_SSRX+

IntA_PB_SSRX-

Vbus

V

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

GND

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

GND

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

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Sommario

Pagina 10 - Introduzione; Contenuto della confezione; Scheda madre ASRock B560 Pro4 (Form Factor ATX)

66 Italiano Italiano 1 Introduzione Congratulazioni per l’acquisto della scheda madre ASRock B560 Pro4, una scheda madre affidabile prodotta secondo i severissimi controlli di qualità ASRock. La scheda madre offre eccellenti prestazioni con un design robusto che si adatta all'impegno di ASRock di of...

Pagina 11 - Piattaforma

67 B560 Pro4 Italiano Italiano 1.2 Specifiche Piattaforma • Fattore di forma ATX • Design condensatore solido CPU • Supporta processori 10 a Gen Intel® Core TM e processori 11 a Gen Intel® Core TM (LGA1200) • Digi Power design • Potenza a 8 fasi • Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max ...

Pagina 12 - Grafica

68 Italiano Italiano Alloggio d’espansione Processori 11 a Gen Intel® Core TM • 2 x alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: singolo a Gen4x16 (PCIE1); doppio a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x2 (PCIE3))* Processori 10 a Gen Intel® Core TM • 2 x alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: singolo a Gen3x16 (PCIE1...

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